一、低平滑鍍鎳光亮劑工藝特點

低平滑光亮鍍鎳工藝專為保留底材的紋路或凹凸感設計，可在寬廣的電流密度范圍內獲得潔白光亮鍍層，不會因為高光亮度和填平度喪失了基材的特點。

二、低平滑鍍鎳光亮劑操作規范

三、低平滑鍍鎳光亮劑鍍液配制

  1. 加入2/3配槽體積的水，加熱至60～65℃，加入所需的硼酸、硫酸鎳和氯化鎳，攪拌至全部溶解；

  2. 必要時加入1～2ml/l雙氧水(30%)，攪拌1小時，提高液溫至65～70℃，保溫2小時，以除去殘余的雙氧水。否則會引起低電區漏鍍和出現針孔；

  3. 加入化學純活性炭1～2g/L，攪拌1小時后過濾；

  4. 加水至規定體積，用瓦楞形鐵板小電流(0.6～1A/ dm2)電解處理2～3小時，若鎳鹽中銅、鋅雜質過多，則用低電流（0.2～0.4A/dm2）電解處理18～24小時左右，直至鍍層不發黑為止；

  5. 加入低平滑鎳添加劑后，小電流(0.8～1A/dm2)電解處理約10分鐘，即可試鍍。

  注：若是優質鎳鹽和硼酸，則不必進行雙氧水和活性炭處理。

四、低平滑鍍鎳光亮劑的作用和補充

1．光亮劑   保持鍍層的光亮度和均勻性，日常生產按250-350毫升/千安時補加。

2. 潤濕劑   防止鍍層產生針孔,消耗量為40-50 毫升/千安時，生產過程中可酌情增減。

五、低平滑鍍鎳光亮劑常見故障及排除方法 

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